一、
smd载带运用防静电资料:金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。另外因为绝缘资料容易发生摩擦起电,因而不能选用金属和绝缘资料作防静电资料。而是选用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电资料。
例如常用的静电防护资料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。
二、走漏与接地:对或许发生或现已发生静电的部位进行接地,供给静电开释通道。选用埋大地线的办法树立“独立”地线。
三、导体带静电的消除:导体上的静电可以用接地的办法使静电走漏到大地。放电体卜的电压与开释时间可用下式表示:
UT=U0L1/RC 式中 UT-T时间的电压(V) U0一开始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf) 一般要求在1秒内将静电走漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。
这样可以避免走漏速度过快、走漏电流过大对SSD形成损坏。若U0=500V,C=200pf,想在1秒内使UT到达100V,则要求R=1.28×109Ω。因而静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻,将泄放电流限制在5mA以下。