​讲解一下热封盖带的产品特点与特征说明？热封盖带在压力与热量施压时，上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准的时间，组件封合包装更方便快速，载带与热封盖带的兼容性直接影响两者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。
适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，具有双面防静电的功能。热封盖带从结构上，盖带一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），功能层位于基层之上。

盖带分切装置，它包括机架，机架上设有引导辊；位于引导辊后方的机架上设有上圆刀组和下圆刀组；下圆刀组上的下轴心通过两端的固定座安装于机架上；上圆刀组上的上轴心安装于下轴心上方，且上轴心和下轴心可转动；上轴心上设有若干个等间隔设置的上圆刀，下轴心上设有若干个等间隔设置的下圆刀，上圆刀和下圆刀一一对应并相向设置。

待分切的盖带通过上圆刀和下圆刀之间、并被上圆刀和下圆刀分切为条状的盖带。热封盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。

smd盖带主要应用于电子元器件贴装工业。配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。

按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。