​载带用上盖带密封。是电子封装的基本封装功能。但作为SMD电子元器件的封装，它还承担着其他普通封装材料不可替代的功能。如防静电功能、个性化包装功能、携带输送功能等等。因为要满足这些功能，这就给制作这两款产品的材料带来了很多限制，也产生了很多问题。如题，“载带密封开裂问题”。但是这个问题不是不可避免的。只要方法得当，使用正确，既能满足SMD电子封装的功能，又能放心使用。
用得满意，用得放心。说到底，载带封口的开裂问题是因为载带和盖带不匹配造成的。先说这两款产品的基础材料。载带一般原料是PC，PS，ABS等。皮带的一般基本材料是PET。载带的材料与上能带的材料不相容，因为它们的化学成分或熔点不同。不容易自然粘住，或者太紧太松。胶剥离会太轻或太重，达不到上胶带剥离的要求。为了满足上带与载带的兼容性，达到一定的效果，需要在上带的制造中渗入化学添加剂或者与一些化学材料结合。

因为载带材料的生产者不同，在生产载带材料的时候，因为他们的配方不同，各种物质组合的习惯或喜好不同，添加导电颗粒等。，当它们与某个鞋帮带粘合时，会有不同的效果。所以我们一直强调不同的上带不能和任何一种载带绑定。此外，对于不同的封装元件，粘合后的剥离强度是不同的。这是不一样的。唯一的办法就是通过实验来匹配。找出两种产品的兼容规格，找出合适的密封条件。

所以要解决中山载带密封开裂的问题。需要保证两个产品都经过测试，老化测试是在模拟不同的外界环境和条件后，在不同的时间进行的。并且需要保证兼容的上盖带和下载带的统一性以及测试后密封条件的固定性。